随着高密度互连板市场的迅速发展，电子产品的微型化、高集成化程度越米越高，促使在HDI板的设计中孔的分布越来越密集、结构越来越复杂。以下针对同一层次盲孔与通孔(此处通孔为ViainPad,即孔上需设计焊盘)同时存在的结构进行流程优化，通过将激光盲孔与通孔同时开窗电镀的方法，将盲孔与通孔镀铜一次性制作，以达到降低生产成本、提高产品品质和缩短生产周期的效果。
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通盲孔同时开窗电镀流程:前流程一激光钻孔一钻树脂塞孔一沉铜、板电一镀孔图形→填孔电镀→切片分析→退膜→砂带磨板→后工序.
通盲孔同时电镀主要难点在于控制盲孔与通孔孔铜的增长速率。由于通孔为ViainPad孔，需树脂塞孔填平，故在填孔后需控制通孔的孔铜及电镀后的孔径大小，以保证树脂塞孔饱满，这就需对盲孔与通孔孔铜的增长速率进行控制。在生产过程中，填孔流程都要求保证有高的填孔率，低凹陷深度及高相对层厚度，对于高密度互连电路板的应用，填盲孔及通孔深度能力需同时兼顾。通孔深度能力同时受到槽液导电性及通孔孔径、孔深之影响。相对于填孔电镀液，高通孔深度能力的电镀液组成为高酸，低铜及高导电率。而填孔电镀液则具有较低的导电率，这是由于高硫酸铜浓度所致。对于HDI的应用，电镀液需同时兼顾填孔表现及通孔深度能力。
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