了解了设计要求之后:
第一、根据手机摄像头线路板机构外观围，从PowerPCB中导入PCB及FPCB的外框，并对PINS进行封装。由于此机种是软硬结合板，所以要将PCB和PPCB分别导入。在导入时，妻注意机构外观图的尺寸是否和PowerPCB中的尺寸一致，且要正面导入.
第二、连接PINS的属性，并对各个PIN脚定义;设置各层参数，线宽线距，通孔大小。
第三、根据属性开始布线。由于PCB是四层板，要分配好各层的线路分布。这样的好处是有利于最后铺铜。FPCB是两层板比较容易走线.要注意PCB和FPCB的PIN脚的定义要一致。有些问题虽然发生在后期制作中，但与前期设计密切相关。例如，PCB设计中，过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。所以，设计中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。焊点的距离太小，不利于人工焊接，所以，焊点的最小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。焊盘或过线孔尺寸太小，或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当，会造成人工钻孔不利，或对数控钻孔不利，容易将焊盘钻成“C"形，重则还会钻掉焊盘.导线太细，容易造成腐蚀不均匀。特别是当未布线区腐蚀完后，细导线很有可能腐蚀过头，或似断非断，或完全断。以上诸多因素都会:对电路板的质量和将来产品的可靠性大打折扣。
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