自20世纪90年代出现sLc(表面增层线路)以来。经历了一个开发研究的萌芽期，批量试产的发展期，HDI厂先后出现了三十多种制造HDI板的方法，但是对于HDI板而言，最核心的问题仍然是如何实现微小孔化的问题，经过近10年的竞争和优胜劣汰，近年来微孔技术相对集中到以下几种：机械钻孔，激光打孔，等离子蚀孔，感光成孔，化学蚀孔等。机械钻孔用于加工常规尺寸的孔是很普遍的，生产效率高，成本低。随着机械加工能力的不断提高，机械钻孔在小孔领域的应用也逐渐崭露头角。NC微孔冲孔系统能在厚度50vm的软板材料上钻小于80vm的孔。值得一提的是NC微孔冲孔系统和NC钻孔的生产效率差不多，然而多冲头系统能极大地提高生产效率。reel—t-eel生产方法是有通孔的双面挠性电路生产的一个巨大进步。

激光钻孔是用于HDI板生产的最普遍的一种生产方法。激光钻孔的原理主要有光热烧蚀和光化学烧蚀两种。

(1)光热烧蚀：指被加工的材料吸收高能量的激光，在极短的时间加热到熔化并被蒸发掉的成孔原理。

(2)光化学烧蚀：是紫外线区所具有的高能量光子(超过2eV电子伏特)、激光波长超过400纳米的高能量光子起作用的结果。高能量的光子能破坏有机材料的长分子链，成为更小的微粒，而其能量大于原分子，极力从中逸出，在外力的掐吸情况(激光钻孔机有抽气装置，材料在激光作用下断裂成为微小的粒子，在抽气作用下排除系统而形成微孔)之下，基板材料被快速除去而形成微孔。

  可同时应用于软板和硬板的激光系统已被开发，主要有三种类型。一种是受激准分子激光器。准分子激光的产生可以分三个过程，即：激光气体的激励过程；准分子生成反应过程和准分子解离发生过程。受激准分子激光器能够在大部分的有机基材上获得小孔，如它能够在25m厚度的聚酰亚胺薄膜上生产孔径为10Fm的孔。受激准分子激光器的最大缺点是速度太慢，虽然受激准分子激光器也可以钻穿铜箔，但它的速度远不及钻其他的基材，合理的设计能提高生产效率。