HDI盲埋孔设计的未来展望回顾过去、着眼今天,我们发现盲埋孔的发展已经走过了一段非同寻常的历史,在各种各样的电子产品中的应用也已经推广普及,近的有我们手上所用的手提电话,远的则有医疗设备、工业控制设备,甚至飞机、导弹上所用HDI线路板等等,均己有大量的盲埋孔设计。
HDI盲埋孔的设计仍在不断更新和发展,不同的设计和制造技术会不断地相互交叉应用和整合,这是不可逆转的趋势和潮流。展望未来,盲埋孔会有以下的新发展方向:
①厚铜的采用盲埋孔的设计,包括激光钻孔技术的应用。对于目前一些采用直接打铜工艺生产激光钻孔的工厂,面对厚铜这样的坚壁厚皮,将如同狗咬乌龟显得无能为力,需要研发新的制作流程和工艺控制手段来对付。目前,深圳崇达多层线路板有限公司在这方面己走在了前列,研发出了厚铜的激光钻孔工艺和流程,迎合了正在走来的通讯时代。
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②背板加入HDI盲埋孔的设计,包括激光钻孔技术的应用。背板上高纵横比通孔如以上和激光钻孔盲埋孔的同时应用,对电镀技术是一个很大的挑战。
③更高阶盲埋孔的设计如阶以上,对于目前采用多次压合多次电镀的工艺流程,是一个颠覆性的要求。直接纵向互连技术的研发,可以有效地解决这种设计带来的难题。
④埋容、埋阻、软硬结合等技术在盲埋孔上的应用。
⑤采用特殊材料设计的盲埋孔,如料、陶瓷料、混合型料等等。
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