盲埋孔电路板PCB制作注意事项
叠层设计要求
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3.1半固化片选择：
如板材为S1170但使用了RCC，叠层则不能使用S0701，而需要更改为S0401 170；如板材为S1170（非HDI），半固化片同样不能使用S0701，而需要更改为S0401 170。
3.2叠层翘曲问题：
1）以图4为例，叠层需要注意L1-2要与L3-6厚度相当；同时为进一步优化叠层，L3-6会采取L4、5开料，L3与L6使用铜箔压合。
，假设为4层盲、PCB埋孔板，叠层时L4层不能使用铜箔，而是要使用与L1-3厚度相当的HDI板蚀刻成光板进行压合。
3.3开料铜厚、层压铜箔选择
2、3层铜厚如果顾客要求为1OZ或2OZ，那开料L2、3则开0.5OZ或1OZ料，等钻完孔后采取负片电镀一次性将埋孔孔铜、板面铜厚镀够。生产流程如下：前工序－钻孔－去钻污－沉铜－负片电镀－内层干膜－内层蚀刻－后工序。如开料直接开1OZ或2OZ，钻孔后用镀孔工艺镀孔壁铜厚的制作方法也可以但有以下缺点：A.生产流程长；B.孔壁铜结合力差。
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