HDI电路板的应用领域相当宽广，举凡手机、超薄型笔记本电脑、平板电脑、数位相机、车用电子、数位摄影机...等电子产品，都已使用HDI技术来缩小主板设计，缩小后的效益相当大，不只终端产品设计可以把更多机构内空间留给电池、或更多附加功能零组件，产品的成本也可因为导入HDI而相对降低。

早期使用HDI技术最多的产品，以功能性手机、智能型手机为主，此类产品占了HDI高密度电路板快一半以上用量，而Any-layer HDI(任意层高密度连接板)则为高阶HDI制作制程，与一般HDI电路板最大差别在于，多数HDI为由钻孔制程进行的机钻进行PCB贯穿处理，至于层与层的间的板材，Any-layer HDI运用「雷射」钻孔打通每一层的彼此连通设计。

例如，采用Any-layer HDI的制作方法，一般可以减省约四成的PCB体积，目前Any-layer HDI已被用于Apple iPhone 4、或较新颖的智能型手机，藉由更高密度整合主板降低产品设计厚度，使产品设计得以用更轻薄的设计型态问市。但Any-layer HDI为采用雷射盲孔制造，在线路加工制作难度相对较高、成本也较一般电路板为高，目前仅高单价的移动装置使用较多。

HDI印刷电路板为采用增层法(Build Up)进行制造，HDI的技术差距即在增层的数量，电路层数越多、技术难度越高！而一般用途的HDI板，基本上可使用一次增层，至于高阶用途的HDI板，则为分二次、或多次以上的Build Up增层技术制造，为避免机械穿孔造成HDI板高密度布线因钻孔不当受损，成孔制程可同时使用雷射穿孔、电镀填孔、迭孔等先进的印刷电路板制作技术。