PCB厂对铜箔基板04-15 07:50

铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。

HDI印制板同一层次盲孔通孔同时镀孔可行性研究04-14 05:15

针对HDI板同一层次的盲孔和通孔，大多数均先做盲孔，然后对盲孔进行镀孔，盲孔孔铜达标后，再做该层的通孔。如果通孔孔铜要求较高，将再次针对通孔进行镀孔，让通孔孔铜达标。

电路板厂如何应对更加智能化的市场需求04-13 12:08

现代的电路板行业逐步向着更加智能化的方向发展，可折叠的电子报纸、电子杂志，可折叠的手机、电脑，方便运输悬挂的柔性户外广告屏，可穿戴设备、仿生医疗用品，电子皮肤等重要电子产品的开发应用，都离不开对透明导电柔性材料的深入研究。智能手机、智能家居正在进入人们的日常生活，柔性、透明、低成本的材料甚至导电器件源源不断地发挥着其不可比拟的魅力。

盲埋孔线路板制造过程的影响因素分析04-10 10:09

缺乏量化控制盲埋孔印制板制造属于特殊过程，其内在质量和影响可靠性的因素，无法直接通过产品进行检测。比如层压过程、电镀、沉铜过程等，均需要对过程实施控制以达到产品的质量要求。

汽车车灯线路板迎来广泛应用04-09 09:57

IED汽车COB灯特点COB LED光源，被业界认为是目前广泛使用的SMT贴片LED光源的一种替换方式。COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板.上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、回流焊、贴片工序，因此工序减少近1/3、成本也节约了1/3。

电池电路板厂是怎么确认交期的04-08 08:00

电池电路板厂业短交期周期，要求生产管理控制由订单下单到生产完成的整个生产过程，这要求ERP系统能提供生产排程计划和在制品管理，以求确保生产交期及客户响应速度。

高速HDI电路板的设计挑战04-07 05:33

产品对于体积的要求越来越高，尤其是移动装置产品的尺寸朝持续微缩方向开发，如目前热门的Ultra Book产品，甚至是新颖的穿戴式智能装置，都必须运用HDI高密度互连技术制作的载板，将终端设计进一步压低产品尺寸。

智能音响线路板的制程费用是怎么确定的04-06 07:32

1、要看PCB上面的线路，如线密线细（在4/4mm）以下的话，价格会另算。 2、还有就是板面有BGA，那样费用也会相对上升，有的地方是BGA另算多少钱一个。 3、要看是什么表面处理工艺，我们常见的有：喷铅锡（热风整平）、OSP（环保板）、喷纯锡、化锡、化银、化金等等，当然表面工艺不同，价格也会不同。 -

线路板厂对线路板表面处理工艺的区别04-03 12:25

直接决定着一个板子的质量与定位的主要因素就是表面处理工艺

HDI厂之普通HDI的时代已经过去04-02 07:00

普通 HDI 产品的盈利性近年并不乐观，资本聚焦普通 HDI 的时代已经过去。

汽车中控线路板三防怎么做比较好？04-01 06:28

汽车中控线路板三防UV胶水用于电子设备的汽车保形涂层为车辆组装中使用的印刷电路板提供坚固耐用的保护。这些材料在暴露于紫外/可见光下。

盲埋孔线路板厂工艺水平现状分析03-31 11:10

高密度互连印制电路板英文缩写为HDIPCB~HDI是HighDensityInterconnect的缩写，它是二十世纪八十年代以来电子产品（或部件）追求轻、薄、短、小，采用高密度化设计的一种印制板。

视觉检测全自动化对PCB厂的意义03-30 02:04

目前，机器视觉技术的应用正在逐步深入到各个领域。对于这一技术多年的研究与应用，极大地改善了工业生产线路板的现状，提高了智能化、可视化的生产水平，具有可观的前景。对比于国内，机器视觉技术在国外的发展较早，也较迅速。目前为止，国内的大部分机器视觉产品都是来源于国外，形成了一种长期的依赖。

HDI阴阳线路板的设计方案03-29 02:12

HDI阴阳线路板是另一种客户定制线路板。阴阳铜线路是指多层板积层芯板两面的线路铜层厚度要求不同，即同一块芯板正反两面的线路铜厚不一致。然而，传统的线路制作工艺难以保障阴阳线路板的品质，其主要技术难点在于：

电路板厂职业病危害因素分析03-27 09:17

职业病危害因素分析通过作业环境及工艺流程调查和分析，产生的主要职业病危害因素和环节如下:①其他粉尘:主要产生于裁切、钻孔岗位。

智能音箱HDI的封装事项03-26 11:44

诞生于上世纪90年代初，并于中期在全球得到快速发展的积层多层板（build-upmultplayerboard，简称BUM基板）是实现高密度布线的有效方式。积层多层板在欧美称为高密度互连基板（highdensityinterconnectionsubstrate，简称HDI基板）；

盲埋孔线路板的性能标准03-25 11:29

随着电子技术发展，芯片工艺集成度越来越高线路设计也越来越小，导致线路的承载电流也相应变得越来越小。另一方面，线路板上集成的功能元器件会越来越多，对线路的电流导通能力和承载电流能力要求会越来越高。在缩小线宽的同时又要提高线路的电流承载能力，只能是相应的提高线路导体厚度即铜厚。

汽车车灯线路板的LDS工艺研究03-24 10:50

新型的塑料立体电路是1种在车灯行业新型的电路方式，也是未来车灯发展的方向。运用激光、沉铜、化镀等一系列操作，使得车灯LED灯电路能三维呈现在灯的部分零件上，使得电路与灯体零件合二为一。

电池电路板设计的注意问题03-23 04:14

磷酸铁锂电池具有安全性高、使用寿命长、容量大、高温性能等优点，广泛应用于电力汽车中；负极材料一般使用天然石墨、人造石墨、碳纳米管、碳纤维等可嵌入锂离子的石墨类材料和碳素材料；

HDI整板填孔电镀反应原理03-22 04:54

线路板整板填孔电镀主要作用原理是超等角电沉积模式。电镀铜在盲孔底部的电沉积速率大于表面的沉积速率。三种光剂在盲孔底部，根据电镀光剂的特性及电化学原理，三种光剂的作用原理为：