由于电路板生产难度越来越高，特别是对高难度的HDI而言，垂直式的化学铜制程也面对了技术瓶颈。HDI产品结构，已使板面上的微孔密度大幅提高，其口径也已降到了6mil以下，而纵横比也由0.5/1逐渐拉高到了0.8-1/1，即使将垂直式化学铜进行最优化调整，仍无法应付此类型结构的挑战，例如：重复双次流程加上超音波振荡、加强搅拌等强势做法，都不见得能使良率提升。
再者HDI厂家目前面对的是另一难题薄板与软板，当核心板或软板厚度减薄到了15mil以下时，一般垂直式设备在使用上就必须搭配框架，但这种方式在使用上相当耗费人力，且容易因为操作不当、夹持不稳产生刮伤问题，因此输送式生产设备就成为比较好的选择。不过化学铜流程必须经过5-6道浸泡式步骤，操作时间长达12分钟以上，一旦采用输送式设备其整条生产线的长度将变得极长，此时设备投资会十分庞大且需要广大的场地设置，这往往让HDI厂家望之却步。
另外由于钯、铜价格的高涨及环保诉求，都在在冲击到化学铜的生存空间，因此药水开发商必须着手再开发高速、高覆盖率的化学铜，甚至是环保又低成本的化学铜，来提升产品竞争力。
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