对所有金属化处理而言，其需要注意的共同关键点，就是被镀物表面的清洁度。以HDI板而言，可分为铜面清洁、孔内树脂胶渣清洁两部分。
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一旦清洁没有处理好，就以金属处理层覆盖其上，被镀物与金属镀膜间的针点凹陷或浮离、孔内孔铜对树脂或内层接点分离等问题，这些都是清洁不良所造成的结果。
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2016-10-24 10:40
对所有金属化处理而言，其需要注意的共同关键点，就是被镀物表面的清洁度。以HDI板而言，可分为铜面清洁、孔内树脂胶渣清洁两部分。
一旦清洁没有处理好，就以金属处理层覆盖其上，被镀物与金属镀膜间的针点凹陷或浮离、孔内孔铜对树脂或内层接点分离等问题，这些都是清洁不良所造成的结果。
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