多层线路板是由三层以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经层压粘合一起而形成的线路板，并达到设计要求规定的层间导电图形互连。它具有装置密度高、体积小、重量轻、可靠性高、设计灵活性大等特点，和盲埋孔线路板一样，它也是产值最高、发展速度最快的一类PCB产品，已被广泛用于各类电子设备中。成为电子元器件中一个重要组成部分。
随着电子技术朝高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展，多层线路板及盲埋孔线路板的应用越来越广泛，其层数及密度也越来越高，相应之结构也越来越复杂。高密度互连各层多层线路板技术及其产品的开发成功和应用，预示着HDI-BUM将成为二十一世纪多层线路板的主流。
多层线路板制造的简单工艺流程，参见下图13-1
所谓多层线路板的层压技术，是指利用半固化片（由玻璃布浸渍环氧树脂后，烘去溶剂制成的一种片状材料。其中的树脂处理B阶段，在温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结。）将导电图形在高温、高压下粘合起来的技术。
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