在电子设备制造领域，PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）作为电子元器件的关键载体，其布局的合理性与工艺的完善程度，直接关乎产品的性能、稳定性以及生产效率。对于线路板厂而言，掌握精湛的 PCB 布局技巧，有效处理各类工艺缺陷，是在激烈市场竞争中脱颖而出的关键。

确定PCB的层数

电路板的尺寸和布线层数需要在设计之初就确定。布线层数和叠层方式将直接影响走线的布线和阻抗。电路板的尺寸有助于确定叠层和走线宽度，以实现所需的设计效果。目前多层板的成本差异较小，最好在设计之初使用更多的电路层并均匀分布铜。
 

设计规则和约束 要成功完成布线任务，布线工具需要在正确的规则和约束下工作。对所有有特殊要求的信号线进行分类，每个信号类都应该有一个优先级，优先级越高，规则越严格。与走线宽度、最大过孔数量、平行度、信号线之间的交互以及层限制相关的规则对布线工具的性能有很大影响。 仔细考虑设计要求是成功布线的重要一步。

线路板组件布局

在优化装配期间，可制造性设计 (DFM) 规则对组件布局施加约束。如果装配部门允许组件移动，则可以对电路进行适当优化，以便更轻松地进行自动布线。您定义的规则和约束会影响布局设计。自动布线工具一次只考虑一个信号。通过设置走线的约束条件和设置信号线可以走线的层数，就可以按照设计者的设想完成走线工具的布线。 例如，对于电源线的布局： ①在PCB布局中，电源退耦电路应设计在各个相关电路附近，而不是电源部分，否则会影响旁路效果会在电源线与地线上流过脉动电流，造成干扰。

②电路内部的供电方向，宜采用末级到前级供电，该部分电源滤波电容应靠近末级布置；

③对于某些主电流通道，如果在调试和测试过程中要断开或测量电流，布局时应在印制导线上布置电流缺口。

另外，尽可能注意稳压电源在单独的印制板上的布局。当电源与电路共用印制板时，在布局时，应避免稳压电源与电路元件的混合布置或电源与电路合用地线。因为这种布线不仅容易产生干扰，而且在维护时也不能断开负载，只能剪掉部分印制线，从而损坏印制板。 

PCB扇出设计 在扇出设计阶段，表面贴装器件的每个引脚都应至少有一个过孔，以便电路板可用于层间连接、在线测试和需要更多连接时的电路再加工。 为了让自动布线工具发挥最大的效率，需要尽可能使用最大的过孔尺寸和印刷线，间隔设置为50mil最理想。使用使布线路径数量最大化的过孔类型。经过仔细考虑和预测，电路在线测试的设计可以在设计的早期进行，在生产过程的后期实现。 过孔扇出的类型根据布线路径和电路在线测试确定。电源和接地也会影响布线和扇出设计。