HDI即高密度互连板(High Density Interconnection，HDI)，指线路密集、高多层、钻孔小于0.15mm的电路板。HDI采用加层法及微盲孔制造，通常有1阶，2阶任意互连多种形式。

HDI常应用于中高端消费电子，及对板子要求较高的领域，比如手机、笔记本、医疗器械、军工航空等。

HDI板属于高端电路板制造，无论从设备、人才还是生产管控方面来看，都有较高的门槛。

设备方面，HDI需要全新的设备，前期投入资金十分庞大。

CO激光成孔机，平均每部50~60万美元;

水平镀铜生产线 PTH/CuPlating，平均250~300万美元；

细线曝光的激光直接成像设备，超100万美元；

细线与阻焊曝光的设备，超100万美元；

精密压合机，同样百万美元以上。

一条完整的HDI设备产线，单是设备投入都要好几百万甚至上千万。此外，为放置各种先进设备，还必须配有无尘车间。

人员方面，HDI生产需要配备多名专业的工程师。包括激光钻孔工程师、HDI压合工程师、HDI全流程工艺工程师、线路工程师、阻焊工程师、高级工程研发人员等，可见其生产操作的技术门槛是较高的。

生产管控方面，HDI板厂需要拥有完整的生产体系，全工序不外发，严控产品质量。

以上三点，是考察一家HDI板厂是否可靠的三个基本要点。

HDI 板厂，其先进设备是基石，稳固支撑生产基础；强大技术研发是引擎，驱动产品不断创新升级；严格品质管控是护盾，保障产品质量过硬；优质服务则是桥梁，拉近与客户的距离。只有在设备、技术、品质管控和服务等多方面协同发力，具备过硬实力，才能在竞争激烈、风云变幻的市场中站稳脚跟，不仅能为客户当下提供高质量的产品和优质的服务，更能凭借持续进化的能力，紧跟电子制造行业前沿趋势，在未来为客户解锁更多可能，携手共赴行业发展新征程。​