手机无线充电线路板是实现无线充电功能的核心组件，主要由高频逆变电路、谐振电路和控制电路组成。它通过电磁感应原理将电能从发射端传输到接收端，为手机电池充电。现代无线充电线路板采用高密度互联（HDI）技术，具有高效率、低发热和小体积的特点，同时支持快充协议和异物检测功能，确保充电过程安全可靠。随着无线充电技术的普及，这类线路板正朝着更高功率、更智能化和更兼容性的方向发展。

无线充电线圈是手机无线充电线路板的核心能量传输组件。它属于谐振电路的一部分，负责通过电磁感应原理将电能从发射端（充电底座）传输到接收端（手机）。发射线圈产生交变磁场，而接收线圈则将磁场能量转换为电能，为手机电池充电。无线充电线圈的设计和性能直接影响充电效率和传输距离，是无线充电功能实现的关键部件。

无线充电线圈

无线充电常见发射端线圈有丝包线线圈和多股绞线线圈，接收端常见线圈有FPC（Flexible Printed Circuit柔性电路板）线圈和多股绕线线圈。

丝包线线圈和多股绞线线圈

这两种线圈一般用在无线充电发射端，整个产品对厚度的要求没有那么高（公差可以给到±0.5 mm），制作成本低、工艺简单，一般都是常规品（例如A11线圈）。

丝包线：在漆包绞线的表面再包覆一层或两层天然纤维或化学纤维之后而形成的线，包括涤纶丝包线、尼龙丝包线、自粘丝包线（丙酮粘合、热风粘合），其中丙酮自粘丝包线是最常用的；

多股绞线：用多股铜线按照一定规则和方向做圆周螺旋缠绕在一起，形成一股多芯的电源线，多股绞线通过热风粘合绕成线圈。

手机无线充电PCB之无线充电磁板

1.纳米晶磁板

制备非晶带材：通过快速凝固的工艺将熔融的金属浆料制成非晶带材；

热处理：将非晶带材经过热处理，非晶带材析出微小晶粒成为纳米晶带材；

覆膜叠片：将纳米晶带材通过双面胶叠在一起，在叠层完成后的磁板上下表面附上一层胶带，既满足贴合的需要，也防止磁板掉粉（热处理后的带材很脆，容易破碎掉粉）；

裂片：纳米晶磁板的初始磁导率可以达到几万，不满足使用，裂片后磁导率大幅度下降，常用磁导率为650，配合线圈使用满足电性要求；

模切：将卷带的纳米晶磁板模切成需要的形状。

2.铁氧体磁板

配料：按原材料比例配料，并混合均匀；

流延：将配置好的浆料涂覆在基带上面；

排置：成型后切片，多片排置在同一个坩埚里面（单片烧结效率低、成本高）；

烧结：高温烧结得到铁氧体磁片；

分片：将叠在一起的磁片分开；

贴胶：单片贴胶+覆膜，跟纳米晶磁板相似；

裂片：原理跟纳米晶磁板一致，铁氧体磁板的初始磁导率相对较低（几千不等）；

模切：模切成需要的形状满足生产。

电路板厂深联电路讲手机无线充电线路板作为无线充电技术的核心组件，其设计和制造需要高度的技术积累和工艺精度。作为专业的电路板制造厂商，我们始终致力于为客户提供高性能、高可靠性的无线充电解决方案，推动智能手机充电技术的不断创新与发展。未来，我们将继续深耕技术研发，为行业带来更多突破性的产品和服务。