HDI（High Density Interconnect，高密度互连）盲埋孔工艺是现代PCB制造中的一项关键技术，主要用于高密度、高性能的电子设备，如智能手机、平板电脑、汽车电子和医疗设备等。以下是关于HDI盲埋孔工艺的详细介绍：

盲埋孔线路板工艺的基本概念

HDI PCB：
HDI PCB是一种高密度互连电路板，通过微孔、盲孔和埋孔技术实现多层板之间的高密度连接，从而缩小PCB尺寸并提升性能。

盲孔（Blind Via）：

盲孔是从PCB表层连接到内层但不贯穿整个板的孔。

特点：仅在一侧可见，用于表层与内层的连接。

埋孔（Buried Via）：

埋孔是完全隐藏在PCB内部的孔，连接内层之间但不延伸到表层。

特点：在PCB表面不可见，用于内层之间的连接。

HDI PCB盲埋孔工艺的优势

高密度布线：

通过盲埋孔技术，可以在有限的空间内实现更多的布线，满足高密度设计需求。

缩小PCB尺寸：

减少通孔（Through Hole）的使用，优化PCB布局，缩小整体尺寸。

提升信号完整性：

盲埋孔缩短了信号传输路径，减少了信号反射和损耗，提升了高频性能。

增强可靠性：

盲埋孔减少了通孔对PCB机械强度的影响，提高了产品的可靠性。

支持复杂设计：

适用于多层板设计，满足高端电子设备对复杂电路的需求。

盲埋孔PCB工艺的关键技

激光钻孔：

使用激光技术在PCB上钻出微孔，孔径通常小于150μm，精度高且效率快。

电镀填孔：

通过电镀工艺将盲埋孔填充金属（通常是铜），确保电气连接可靠。

层压技术：

采用多层压合工艺，将盲埋孔嵌入PCB内部，确保各层之间的连接。

精细线路制作：

使用高精度曝光和蚀刻技术，制作出宽度和间距小于100μm的精细线路。

PCB厂讲HDI盲埋孔工艺作为高密度互联板制造的核心技术，正在为电子行业带来革命性的变化。其高密度布线、高性能传输和设计灵活性，使其成为智能时代电子设备不可或缺的组成部分。未来，随着技术的不断进步，盲埋孔工艺将继续推动电子制造向更高集成度、更高性能的方向发展，为智能时代的技术革新提供强大动力。