在电子制造业中，PCB板的表面处理工艺至关重要。

电路板厂直言它不仅影响电路板的焊接性、电性能，还直接关系到产品的可靠性和使用寿命。本文将深入探讨几种常见的

PCB板表面处理工艺及其优缺点。

1. 裸铜板

优点：
成本较低：裸铜板直接采用纯铜，无需额外的表面处理，因此成本较低。

外表平整：铜板表面平整，有利于后续的焊接和加工。

焊接性佳：在未被氧化的情况下，铜的焊接性较好。

缺点：
易氧化：铜在空气中容易氧化，形成氧化铜层，影响焊接性能和电气性能。

受环境影响大：裸铜板易受酸及温度的影响，存放时间不宜过长。

2. 沉金板（ENIG）

优点：
不易氧化：沉金板在铜表面镀有一层金，有效防止氧化，延长存放时间。

表面平整：金层表面平整，适合焊接细间隙引脚和焊点较小的元器件。

焊接性好：金层提供良好的焊接性，适合多次回流焊。

缺点：
成本较高：沉金工艺成本较高，占整个电路板成本的10%左右。

焊接强度较差：由于使用无电镀镍制程，焊接强度可能相对较差。

3. 喷锡电路板（HASL）

优点：
价格低廉：喷锡工艺成本较低，适合大规模生产。

焊接性能佳：锡层有助于焊接，适合大多数电子元器件。

缺点：
易氧化：长期使用容易氧化锈蚀，导致接触不良。

表面平整度较差：喷锡板表面平整度较差，不适合焊接细间隙引脚和过小的元器件。

容易产生锡珠：在PCB加工中容易产生锡珠，对细间隙引脚元器件较易造成短路。

4. OSP工艺板（有机助焊膜）

优点：
成本较低：OSP工艺板采用有机物涂覆，成本较低。

易返工：即使电路板过期，也可以重新做一次表面处理。

焊接性佳：具有裸铜板焊接的所有优点。

缺点：
易受环境影响：易受酸和湿度影响，存放时间不宜过长。

存储条件要求高：存放时间超过三个月就必须重新做表面处理。

测试不便：OSP为绝缘层，测试点需印锡膏以去除原来的OSP层才能接触针点作电性测试。

5. 镀金板（电镀镍金）

优点：
耐腐蚀性强：金层提供优秀的耐腐蚀性和导电性。

平整度好：金层表面平整，适合焊接和电气连接。

缺点：
成本高昂：电镀金工艺成本较高。

焊接性一般：与沉金板相比，焊接性可能稍逊一筹。

6. 其他特殊工艺

除了上述几种常见的表面处理工艺外，还有一些特殊应用场合会采用特殊的PCB表面处理工艺，如沉银、化学镍钯金、电镀硬金等。这些工艺各有优缺点，需要根据具体的应用场景和需求来选择。

电路板表面处理工艺丰富多样，每种工艺都存在独特的优势与局限。当我们进行表面处理工艺的抉择时，成本、焊接性能、电性能表现、可靠性程度以及存储环境要求等诸多要素，都需要进行全面且深入的考量。

唯有经过细致权衡，挑选出契合实际需求的表面处理工艺，才能够切实保障 PCB板具备优良的质量与可靠的性能，进而提升产品在市场中的竞争力，扩大产品的市场份额，助力产品在激烈的市场竞争中脱颖而出。