PCB（印制电路板）设计中，HDI（高密度互连）板通过采用精细化的设计和制造工艺，为高密度、高性能的电子产品提供解决方案。

HDI线路板根据结构和层数的不同，通常将其分为1阶、2阶、3阶等不同类型。本文将深入解析这些类型的区别，以及它们在不同应用中的选择标准。

1. 1阶HDI板：

·结构特征：1阶HDI板是最基础的HDI设计，通常只包含两层电路（上层和下层）以及一种类型的连接——盲孔。盲孔仅连接电路板的某些表面层与内层，不能贯穿整个电路板。

·应用领域：1阶HDI板常用于低密度连接和低复杂度的应用，适合成本敏感型产品或对功能要求较低的电路设计。

2. 2阶HDI板：

·结构特征：2阶HDI板包含了更多的层次，通常是两层电路和一个埋孔层。埋孔连接的是电路板内部的两层或多层线路。2阶设计比1阶设计能够提供更高的电路密度。

·应用领域：2阶HDI板适用于中等复杂度的电路，特别是智能手机、平板电脑和消费电子设备中。它们提供了更多的电路连通性和更小的尺寸。

3. 3阶HDI板：

·结构特征：3阶HDI板通常具有3层及以上的电路和更加复杂的连接方式，包括盲孔、埋孔和微孔。3阶设计能够在更小的空间内实现更高的电路密度，适用于多层复杂电路的设计。

·应用领域：3阶HDI板广泛应用于需要高密度、多功能、高性能的电路板设计，如5G通信、复杂的消费电子、医疗设备以及汽车电子等。

通过区分1阶、2阶、3阶HDI板，设计师可以根据不同应用需求选择合适的板型。在简单的低密度设计中，1阶HDI即可满足需求；而对于复杂的多层、高密度信号传输需求，3阶HDI板是最佳选择。了解这些差异对于设计优化至关重要。

HDI板技术特点

精细线路与小孔径：HDI 线路板能够实现更细的线路和更小的过孔孔径。普通 PCB 线路宽度可能在几十微米，而 HDI 线路板可将线宽缩小至 10 微米甚至更低，过孔孔径也能做到 0.1mm 以下。这使得在有限的空间内可以布置更多的电路，极大地提高了电路板的布线密度。

多层结构与盲埋孔技术：通常具有多层结构，并且广泛应用盲孔和埋孔技术。盲孔是指只连接外层与内层而不贯穿整个电路板的过孔；埋孔则是连接内层之间的过孔，从电路板表面无法看到。这些技术减少了过孔占用的空间，进一步提升了布线的灵活性和密度，同时也有助于改善信号传输性能。

积层法制造：多数采用积层法制造工艺，通过在已有的线路层上逐步添加绝缘层和导电层，形成新的线路层。这种制造方法可以精确控制线路和过孔的尺寸，实现更高的线路密度和更复杂的电路设计。