随着目前电子产品持续而迅速小型化、轻便化、多功能化的趋势，高密度的安装技术的发展，行业上对于作为原件载体和连接体的印制电路提出了更高的要求，以便其能够成为具有高密度、高精度、高可靠性并且能大幅度提高组装密度的电子元部件。因此应用于新的PCB工艺技术的高密度互连HDI被广泛应用于各种电子产品。

HDI叠孔技术作为HDI制作过程中比较高端的一种工艺技术，不仅可以实现线路板内部层次间的选择性互联，充分提高了线路板的布线密度以及空间利用率。

HDI板盲孔叠孔制作过程中所采用的电镀填孔工艺，可有效的提高线路板的焊接面积，消除虚焊的隐患，减少焊盘中盲孔焊接气泡的产生，增强了焊接的可靠性，同时，填孔后线路板表面平整，有利于密集线路的制作，叠孔形成的铜柱提高了线路板的散热功能。

二、叠孔分类

① 一阶HDI板（无埋孔）

② 一阶HDI板（有埋孔

③ 二阶HDI板（含叠孔、阶梯孔）

④ 二阶HDI板（含叠孔、阶梯孔、孔上垫

⑤ 三阶HDI板（含叠孔、阶梯孔）

⑥ 任意层互联

三、实例研究

    本文以六层带叠加导通孔无铁芯印制板的工艺为主要讲解，重点介绍盲孔叠孔填孔制造工艺。

示例产品的技术要求：

 --设计层数：6层

 --芯板厚度：0.1mm（H/H）含铜

 --板厚：0.38±0.05mm（成品）

 --电镀要求：所有盲埋孔做电镀填孔工艺

 --最小线宽/线距设计：2mil/2mil（局部削PAD保证线距）

 --盲孔最小ring:设计：2mil
 

叠孔制作图示

   此板盲孔的制作从芯板层开始制作，每层均有盲孔设计，随着层数的增加，盲孔叠孔数量亦随之增加，叠孔制作过程如下图：

层压结构图示

   此板是以L3/4层作为母板，采用减成法进行制作，共进行两次压合，其压合结构如下图： 

高密度互连板叠孔制造工艺是一个精细且复杂的过程。首先进行内层线路制作，经开料、图形转移、蚀刻、检测等工序形成内层线路；接着进行层压，通过半固化片粘结内层板；随后钻孔，规划并钻出叠孔，处理孔壁；再进行镀铜，含除胶渣、化学镀铜与电镀铜；之后制作外层线路，经图形转移、蚀刻、检测确保质量；完成后进行阻焊制作与字符印刷，保障线路保护与标识清晰；接着选择合适的表面处理工艺；最后进行外观与电气性能等最终检测，合格后包装，以确保产品符合要求 。