HDI即高密度互连板(High Density Interconnection，HDI)，指线路密集、高多层、钻孔小于0.15mm的电路板。HDI采用加层法及微盲孔制造，通常有1阶，2阶任意互连多种形式。

HDI常应用于中高端消费电子，及对板子要求较高的领域，比如手机、笔记本、医疗器械、军工航空等。

HDI板的生产工厂，需要具备哪些基本条件?

首先，在技术与设备层面，先进的线路制作设备不可或缺。由于 HDI 板追求精细线路，光刻设备精度要达到极高水准，能够精准蚀刻出宽度仅几十微米甚至更窄的线路，保障信号传输路径的精准构建，这对设备的光学系统、定位精度等提出了严苛要求；微孔加工方面，配备高性能激光钻孔机是关键，要能快速、精准地钻出直径通常在 100 微米以下的微孔，实现不同层间高效电气连接，且设备稳定性要好，减少加工过程中的误差与故障。

HDI厂对于原材料管控，必须建立严格的质量检测体系。HDI 板对基板材料性能要求苛刻，像基板需具备高耐热性、低介电常数等特性，工厂要具备专业检测设备与技术人员，从源头把控基板质量，确保每一批次材料符合生产要求；导电材料如高纯度铜箔，同样要严格检测其纯度、厚度均匀性等指标，因为这些因素直接影响电流传输效率与信号完整性，任何原材料的细微瑕疵都可能导致整批 HDI 板成品质量问题。

再者，环境控制至关重要。生产车间要保持洁净，尘埃粒子数量需控制在极低水平，避免尘埃附着在电路板上造成短路或线路不良等问题，尤其是在精细线路制作与微孔加工区域，应达到千级甚至百级洁净度标准；温湿度调控也不容忽视，稳定适宜的温湿度环境能确保材料性能稳定、设备正常运行以及工艺精准实施，例如，防止因湿度太大导致基板受潮影响绝缘性能，或温度过高使光刻胶性能变异影响线路制作精度。

人才储备方面，工厂需要一支专业且多元的团队。既要有精通电子电路设计、熟悉 HDI 工艺原理的工程师，能够根据客户需求优化设计、解决生产过程中的技术难题；又要有熟练操作各类设备的技术工人，他们经过专业培训，掌握精密设备的操作要点、维护技巧，确保设备高效运行，减少人为操作失误；此外，质量管控人员也必不可少，他们依据严格的国际、国内标准，对生产各环节进行全方位检测，保障每一块 HDI 板都符合高品质要求。

最后，在环保与安全上，要配备完善的设施与制度。

高密度互连板生产涉及多种化学药剂使用，工厂必须安装先进的污水处理系统，对蚀刻废液、电镀废水等进行有效净化处理，达到环保排放标准，避免对周边环境造成污染；同时，制定严格的安全生产制度，加强员工安全培训，配备齐全的消防、防护等设备，确保生产过程安全有序，防范化学灼伤、火灾等事故发生。