HDI线路板(高密度互连板)，即高密度互连板，是一种采用微盲孔埋孔技术的高线分布密度的电路板。HDI线路板有内电路和外电路，然后通过钻孔和孔内金属化实现各电路层的内部连接。

HDI线路板一般可以采用积层法制造，积层的次数越来越多，板件的技术产品档次水平越高hdi线路板。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时我们采用叠孔、电镀填孔、激光进行直接通过打孔等先进pcb技术。

当 PCB 的密度增加到八层以上时，对于 HDI 制造来说，其成本将比传统的压制工艺对于低 HDI 电路板来说更加复杂。HDI 板有利于采用先进的施工工艺，其电气性能和信号精度均高于传统的 PCB 板。此外，HDI 板对射频干扰、电磁波干扰、静电释放、导热等有较好的改善。

电子产品不断向高密度、高精度发展。所谓的“高”，既提高了机器的性能，又减小了机器hdi电路板的体积。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品的设计更小，并满足电子性能和效率的更高标准。目前很多流行的电子产品，如手机、数码相机、笔记本电脑、汽车电子等都使用HDI板。随着电子产品的更新换代和市场需求，HDI板将会发展非常迅速。

普通pcb介绍

PCb (印刷电路板) ，中文名称印刷电路板，又称印刷电路板，是一种重要的电子元件，是支持电子元器件、电子元器件、电气连接载体的 HDI 电路板。因为它是由电子印刷制成的，所以被称为“印刷”电路板。

其主要功能是避免电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性而导致的人工布线错误，实现电子元器件的自动插入或安装、自动焊接和自动检查，从而保证电子设备的质量，提高劳动生产率，降低成本，方便hdi电路板的维护。

存在盲埋孔的pcb板都叫做hdi板吗

HDI 板即高密度互连电路板，盲孔电镀，然后第二次压缩的板都是 HDI 板，分为一级、二级、三级、四级、五级 HDI，如 iPhone 6的主板都是五级 HDI 电路板。

一个简单的埋洞不一定是一个 HDI板。

如何区分HDI PCB的一阶、二阶、三阶？

一阶的比较可以简单，流程和工艺方面都好解决控制hdi线路板。

二阶的会有麻烦。一个是校准问题，一个是 HDI 电路板的冲压和镀铜问题。有许多二阶设计，一阶是交错位置的每一阶，需要通过连接下一相邻层中间层的导线连接，实践中相当于两个一阶 HDI。

第二种是两个一阶孔重叠，二阶通过叠加实现。加工类似于两个一阶，但是有很多工艺点要特别控制，就是上面说的hdi电路板。

第三层是直接从外层钻到第三层(或 N-2层) ，工艺和前面有很多不同，钻孔比较困难的是 HDI 电路板。

对于三阶与二阶的类比就是 HDI 电路板。

hdi板与普通pcb的区别

常见的 PCB 板是 FR-4，它是一种由环氧树脂和电子玻璃布制成的 HDI 电路板。在传统的 HDI 中，背胶铜箔是用在外面，因为激光钻不能穿透玻璃布，所以通常使用的背胶铜箔没有玻璃纤维，但今天的高功率激光钻已经可以穿透1180玻璃布。这和普通的材料没有什么不同。