电镀的重要性
在HDI线路板上，铜用于互连基板上的组件。虽然它是形成HDI线路板导电路径表面图案的良导体材料，但如果长时间暴露在空气中，也容易因氧化而失去光泽，并因腐蚀而失去可焊性。因此，需要采用各种技术来保护铜印刷线、通孔和电镀通孔，这其中更是包括了有机涂料、氧化膜和电镀技术。
有机涂料的使用非常简单，不过因为其浓度、成分和固化周期的变化，所以技术人员们不建议长期使用，甚至会导致不可预测的焊接性偏差。氧化膜可以保护电路免受腐蚀，可是不能保持可焊性。电镀或金属涂层工艺是确保焊接性和保护电路免受腐蚀的标准操作。它在单面、双面和多层印刷电路板的制造中起着重要作用。值得一提的是，在印刷线路上镀一层可焊金属已成为一种铜印刷线路提供可焊保护层的标准操作。
在电子设备中，各种模块的互连通常需要使用带弹簧触点的印刷电路板插头座和带连接触点的HDI线路板。这些触点应具有高耐磨性和低接触电阻，这需要在其上镀一层稀有金属，其中最常用的金属是金。此外，其他涂层金属可用于印刷电路的还有镀锡、镀铜，有时在某些印刷电路区域镀铜。
铜版印刷线上的另一层涂层是有机涂层，通常是焊料膜。如果不需要焊接，则通过丝网印刷技术涂覆一层环氧树脂膜。此类施加一层有机焊剂的过程不会经历电子交换，当电路板浸没在化学镀溶液中时，抗氮化合物将粘附在暴露的金属表面上，不会被基板吸收。
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