BGA焊盘设计的基本要求
1、盲埋孔电路板上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合。
2、盲埋孔电路板焊盘图形为实心圆，导通孔不能加工在焊盘上。
3、导通孔在孔化电镀后，必须采用介质材料或导电胶进行堵塞，高度不得超过焊盘高度。
4、通常，焊盘直径小于焊球直径的20%～25%，焊盘越大，两焊盘之间的布线空间越小。
5、两焊盘间布线数的计算为P-D≥(2N+I)Xr式中，P为焊球间距:D为焊盘直径：N为布线数：X为线宽。
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6、通用规则：PBGA的焊盘直径与器件基板上的焊盘相同。
7、与焊盘连接的导线宽度要一致，一般为0.15～02mm。
8、阻焊尺寸比焊盘尺す大0.1～0.15mm。
9、CBGA的焊盘设计要保证模板开口使焊膏印量大于等于0.08mm2(这是最小要求)才能保证盲埋孔电路板A加工产品出来后焊点的可靠性。所以，CBGA的焊盘要比PBGA大。
10、设置外框定位线。
设置外定位线对SMT贴片后的检查很重要。定位框尺寸和芯片外形相同线宽为0.2～0.25mm;45°倒角表示芯片方向。外框定位线有丝印、敷铜两种。前者会产生误差。后者更精确。另外，在定位框外应设量2个Mark点。
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