智能音响线路板厂铝基板与高导热CEM-3的产品介绍 铝基覆铜板是金属基导热覆铜板中应用最广泛的一种，该产品是1969年由日本三洋公司发明。

80年代起我国引进金属基覆铜板主要应用于军工产品，随着铝基覆铜板在汽车、摩托车电子产品中的广泛使用及用量的扩大，推动了我国金属PCB基板研究及制造技术的发展及其在电子、电信、电力等诸多领域的广泛应用，促使国内国营第704厂最早研制金属基覆铜板，直到2000年后期，国内有许多单位也相继研制和生产铝基覆铜板。

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，市场上大部份为单面铝基板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层（导热胶或导热半固化片）和金属铝板基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。

高导CEM-3阻然覆铜板是为了满足LED需求而发展起来的另一种新型覆铜板，最早是由日本松下电工、住友电工等几家公司开始生产试用，价格昂贵，在近几年通过国内先进的覆铜板厂家的研发生产，降低成本，并得以在各个光电领域发扬光大，直接解决我国电子行业成本问题，拉动电子业的社会需求量。高导CEM-3是以环氧树脂玻纤布为面料、环氧树脂玻纤纸的芯料，单面或双面覆铜后热压而成的复合基阻然覆铜板，是一款综合性能优良复合基阻然覆铜板。

产品的高导热性能和环保性，带动电子产品向高保真化、微型化、薄型化、低功耗、高功率、多功能、组件化的新发展趋势。市场上可做双面多层生产工艺。一般LED照明类使用单面板。铝基板、FR-4、高导CEM-3的性能比较