普通HDI 产品的盈利性近年并不乐观，资本聚焦普通 HDI 的时代已经过去。

　　普通HDI供不应求的局面已过，产品价格或将持续下滑需求层面，全球手机市场呈衰退趋势，对于 HDI 板需求疲软；HDI厂供给层面，伴随2009 年左右智能手机渗透率迅速提升，消费电子市场爆发式增长，HDI 技术出现以来渐成手机板主流，台湾、日本、韩国、大陆的 PCB 厂纷纷大量投资扩产HDI 板应以对市场旺盛需求，且伴随 2001 以来欧美手机及制作手机最多的 EMS厂将制造中心转移到大陆，大部分 HDI 产能跟随由欧洲向大陆转移，大陆HDI 板生产比重持续加大，成为产能重灾区，形成 HDI 产能过剩的局面，随着市场竞争日趋激烈，普通 HDI 产品价格下降趋势明显。

　　随着手机功能的增加，手机的电路设计复杂度亦随之增加，加上消费者对手机轻薄短小的需求日增，手机所用线路板的技术层次不断演进。HDI 板一般采用积层法（Build-up）制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的 HDI板一般为 1 次积层，高阶 HDI 采用 2 次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进 PCB 技术，近年流行的任意层互联 HDI 更是需要投入巨大时间及设备资金，HDI 板生产成本越来越高。

　　综上，在 HDI 板价格下滑，生产成本高企的背景下，普通 HDI 板的利润薄如纸，盈利性并不乐观，部分 HDI 供应商出现亏损局面，亦有一些 PCB 厂重新慎重考虑其 HDI 扩产计划。相比之下，高多层板、柔性线路板（FPC）及软硬结合板应用领域广，价值量高，为当下及未来几年内 PCB 企业布局的重点领域，具备发展潜力。