HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是运用微盲埋孔技能的一种线路散布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部完成连结。
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HDI板一般选用积层法制作，积层的次数越多，板件的技能档次越高。一般的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI选用2次或以上的积层技能，一起选用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技能。
电子产品不断地向高密度、高精度发展，所谓“高”，除了提高机器功能之外，还要缩小机器的体积。高密度集成（HDI）技能可以使终端产品设计更加小型化，一起满意电子功能和效率的更高规范。现在盛行的电子产品，比如手机、数码（摄）像机、笔记本电脑、轿车电子等，很多都是运用HDI板。随着电子产品的更新换代和市场的需求，HDI板的发展会十分迅速。
触摸屏HDI
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