1、制程目地
"包装"此道步骤在PCB厂中受重视程度,通常都不及制程中的各STEP,主要原因,一方面当然是因为它没有产生附加价值,二方面是台湾制造业长久以来,不注重产品的包装所可带来的无法评量的效益,这方面Japan做得最好。细心观察Japan一些家用电子,日用品,甚至食品等,同样的功能,都会让人宁愿多花些钱买Japan货,这和崇洋媚日无关,而是消费者心态的掌握。所以特别将包装独立出来探讨,以让PCB业者知道小小的改善,可能会有大大的成效出现。再如Flexible PCB板通常都是小小一片,且数量极多,Japan公司包装方式,可能为了某个产品之形状而特别开模做包装容器,使用方便又有保护之用。
2、早期包装的探讨
早期的包装方式,见表过时的出货包装方式,详列其缺失。目前仍然有一些线路板厂是依这些方法来包装。
国内PCB板厂产能扩充极速,且大部分是外销,因此在竞争上非常激烈,不仅国内各厂间的竞争,更要和前两大的美、日PCB板厂竞争,除了产品本身的技术层次和品质受客户肯定外,包装的品质更需要做到客户满意才可。几乎有点规模的电子厂,现在都会要求PCB板制造厂出货的包装,必须注意下列事项,有些甚至直接给予出货包装的规范。
1.必须真空包装;
2.每迭之板数依尺寸太小有限定;
3.每箱重量限定;
4.纸箱磅数规格以及其它;
5.纸箱内侧置板子前有否特别规定放缓冲物;
6.封箱后耐率规格;
7.PE胶膜与气泡布(Air Bubble Sheet)的规格要求;
8.迭PE胶膜被覆紧密度的规格以及留边宽度的规定。
目前国内的真空密着包装(Vacuum Skin Packaging)大同小异,主要的不同点仅是有效工作面积以及自动化程度。