四层手机摄像头线路板的设计方案
设计四层PCB电路板时，叠层一般理论上来，可以有三个方案：
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方案一，1个电源层，1个地层和2个信号层，分别是这样排列：TOP（信号层）， L2(地层)，L3(电源层)，BOT（信号层）。
方案二，1个电源层，1个地层和2个信号层，分别是这样排列：TOP（电源层）， L2(信号层)，L3(信号层)，BOT（地层）。
方案三，1个电源层，1个地层和2个信号层，分别是这样排列：TOP（信号层）， L2(电源层)，L3(地层)，BOT（信号层）。
这三种方案的优缺点：
方案 一，此方案四层 PCB 的主叠层设计方案，在元件面下有一地平面，关键信号优选布TOP 层；至于层厚设置，有以下建议：
满足阻抗控制芯板(GND 到 POWER)不宜过厚，以降低电源､地平面的分布阻抗；保证电源平面的去耦效果。
方案二，主要为了达到一定的屏蔽效果，把电源､地平面放在 TOP､BOTTOM 层，但是此方案要达到理想的屏蔽效果，至少存在以下缺陷：1、电源､地相距过远，电源平面阻抗较大。2、电源､地平面由于元件焊盘等影响，极不完整。由于参考面不完整，信号阻抗不连续，实际上，由于大量采用表贴器件，对于器件越来越密的情况下，本方案的电源､得几乎无法作为完整的参考平面，预期的屏蔽效果很难实现；方案 二使用范围有限｡但在个别单板中，方案 二 不失为最佳层设置方案｡
方案 三：此方案同方案 1 类似，适用于主要器件在 BOTTOM 布局或关键信号底层布线的情况。
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