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盲埋孔电路板的特性

盲/埋孔电路板:在完工之传统电路板外，继续以逐次(Sequentia1)额外增层的办法;制作出非机钻微盲孔(Microvia,孔径6mil以下)之层间互连，与细密布线(L/S4mi1以下)，以及近距设垫(球垫跨距30mil以下)之新式增层板者(SequentialBuildup;SBU)称之为HDI(HighDensityInterconnection)板类.

PCB厂设备部保养的主要内容

（1）润滑，就是给传动部位添加规定的润滑油，使其时刻处于良好的润滑状态。设备部的责任就是要给除了规定每班由操作员工加油的加油点以外的地方加油。润滑是一项重要的保养工作，润滑做得不好，往往是突发性故障所由产生的主要原因。

HDI电路板介绍

HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。

电路板厂如何解决电路板焊孔被堵

在维修和焊接PCB电路板时，常常需要拆卸一些元器件及集成电路,很容易造成焊孔被堵的情况，如果在缺少吸焊器等专业工具时，处理此类问题就比较麻烦,-

智能音箱响HDI

智能音响HDI简单地说就是采用增层法及微盲孔所制造的多层电路板。( 也就是先按传统做法得到有(无)电镀通孔(PTH)的核心板，再于两面外层加做细线与微盲孔的增层而成的多层板。）

电路板盲埋孔工艺的介绍

盲埋孔的变化因子比普通多,新增加的控制因子有钻孔方式、压合结构、流程、焊盘位置、盲孔组合设计形式等等。各种因子不同的组合,导致了设计形式千变万化。盲埋孔制作的复杂性和多变性,要求从业者既要快速合理地给出每一款盲埋孔的成本估算和报价,又要清晰地认识到盲埋孔相关设计工作给制程难度所带来的巨大影响,

HDI PCB汽车板制作控制对策和措施

随着高速发展的电子行业，带动了各行各业迅猛发展。近年来电子产品在汽车行业的应用更是日益广泛，以往像传统的汽车行业来讲，基本上都是机械、动力、液压、传动等，而如今电子在汽车方面的应用随时可见，而且还在不断的深入，如操控、传感信息传输和记录等都采用自动电子化，这些功能的实现，都离不开这些印制电路板。

电路板厂中的抄板

电池元器件和机电部件都有电接点，两个分立接点之间的电气连通称为互连。电子设备必须按照电路原理图互连，才能实现预定的功能。一块印制板作为整机的一个组成部分，一般不能构成一个电子产品，必然存在对外连接的问题。如印制板之间、印制板与板外元器件、印制板与设备面板之间，都需要电气连接。

HDI板的优点

HDI电路板的定义是指孔径在6mil(0.15mm)以下，孔环之环径（HolePad）在0.25mm以下者的微导孔（Microvia），接点密度在130点／平方吋以上，布线密度于117吋／平方吋以上，其线宽／间距为3mil/3mil以下的印刷电路板。一般来说HDI电路板有以下几项优点： 1.可降低PCB成本：

智能音箱智能音箱HDI市场需求提升

生活在移动互联网时代，手机通讯，电脑电子对人们的影响是十分大的，这也是智能音箱HDI线路板运用较大的领域，特别是进入5G，在PCB打样中对智能音箱HDI线路板提出更高的需求。