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智能音响PCB制板光泽锡铅常见不良及其原因

一﹑智能音响PCB制板制程中常见不良及其原因： 1.结合力差（附着力不良），前处理不良；电流过大，有铜离子等得污染； 2.镀层不够光亮，添加剂不够；锡铅比不当； 3.析气严重，游离酸过多；二价锡铅浓度太低； 4.镀层混浊，锡铅胶体过多，形成沉淀；

智能音箱线路板的制作流程

多层智能音箱PCB生产流程它实际上是使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后粘牢(压合)而成。它的层数通常都是偶数，并且包含最外侧的两层。

手机摄像头的设计

了解了设计要求之后: 第一、根据手机摄像头机构外观围，从PowerPCB中导入PCB及FPCB的外框，并对PINS进行封装。由于此机种是软硬结合板，所以要将PCB和PPCB分别导入。在

线路板厂主要职业病防护设施

1.防尘设施　对裁切、压合成型、钻孔、磨针等粉尘作业岗位,均按装吸尘风罩,粉尘经管道输送至旋风集尘器收集处理。 2.防毒设施　生产性毒物主要来自内层前处理、电镀等作业岗位,分别采取以下防毒措施:①酸性气体:本项目酸性废气主要有盐酸、硫酸雾及氮氧化物等。主要来自内层前处理、棕化处理等生产工艺,在生产线上安装槽边吸风装置,采用氢氧化钠溶液喷淋化学吸收装置进行处理。

HDI厂的工艺之微小孔制作

自20世纪90年代出现sLc(表面增层线路)以来。经历了一个开发研究的萌芽期，批量试产的发展期，先后出现了三十多种制造卜II)I板的方法，但是对于卜II)I板而言，最核心的问题仍然是如何实现微小孔化的问题，经过近10年的竞争和优胜劣汰，近年来微孔技术相对集中到以下几种：机械钻孔，激光打孔，等离子蚀孔，感光成孔，化学蚀孔等。机械钻孔用于加工常规尺寸的孔是很普遍的，

智能音箱线路板是不是层数越多越好

现在pcb在生活中非常常见，PCB板是大规模集成电路的重要载体，以前的DIY界有个误区：“层数越多的PCB越好”

手机摄像头线路板制造流程

汽车线路板的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的「基板」开始影像(成形/导线制作)制作的第--步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印(Subtractivetransfer)方式将工作底片表现在金属导体上。这项.技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。

电路板厂的工艺制程

第一步，开料 PCB板厂的原材料一般都是 1020mmx 1020mm和1020mmx 1220mm规格的多，如果单板或 拼板的尺寸不合适，PCB生产过程中，就会产生很多的原料废边，PCB板厂会把之些废边的价格都加到你的板子上,这样你的PCB板单位价格就贵-些; 如果板子大小设计得好，单板或拼板的尺寸是原材料的n等分，那么原材料的利用率就最高，PCB板厂 也好开料，以一样的原材料尺寸，做出最多的板子，单板价格也就是最便宜的了。

HDI厂的纳米精细线路制作工艺

随着半导体制造VLSI尺寸的微细化、PCB的多功能集成化,PCB导线宽度向纳米级精细化方向发展。HDI厂中HDI积层线路制作根据其工艺方式的不同,大致分为两大类:顺序压制积层工艺与感光积层工艺。

汽车中控汽车中控PCB避免传输线效应的方法

严格控制关键网线的走线长度如果设计中有高速跳变的边沿，就必须考虑到在汽车中控PCB板上存在传输线效应的问题。现在普遍使用的很高时钟频率的快速集成电路芯片更是存在这样的问题。