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智能音响HDI检测的3个常识

1、严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备来检测HDI板

盲埋孔电路板PCB制作注意事项

3.1半固化片选择： 如板材为S1170但使用了RCC，叠层则不能使用S0701，而需要更改为S0401 170；如板材为S1170（非HDI），半固化片同样不能使用S0701，而需要更改为S0401 170。

汽车车灯电路板沉铜里边内无铜的分析原因解析

拆焊沉铜电路板是操作过程中散热速度快，给无损拆焊沉铜多层PCB的大规模Ic、元器件、插槽、插座的方法有很多种，一些沉铜基板可能会吸潮和本身在压合成基板时部分树脂固化不良，这样在钻孔时可能会因为树脂本身强度不够，就因而造成钻孔质量很差，钻污多或孔壁树脂撕挖严重等

电池电路板厂PCB线路板常见的问题

在整个生产流程中，有很多的控制点，如果有一点的不小心，板子就会报废，PCB质量问题是层出不穷的，这点也是一件让人头疼的事情，因为只有其中的一片有问题，那么大多数的器件也会跟着不能用。除了上述问题外，还有一些潜在风险较大的问题，深圳鑫通联电路整理了日常会发生的十大问题，在此列出并附上一些处理的经验，‍‍‍

HDI板的表面喷锡处理

缺点：不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差。在PCB打样加工中容易产生锡珠(solder bead)，对细间隙引脚(fine pitch)元器件较易造成短路。PCB打样使用于双面SMT工艺时，因为第二面已经过了一次高温回流焊，极容易发生喷锡重新熔融而产生锡珠或类似水珠受重力影响成滴落的球状锡点，造成表面更不平整进而影响焊接问题。

智能音响线路板原理图的设计

1、​基本的线路板的设计的手段，电路板原理图的设计主要是利用一款智能音响线路板的原理图设计系统来绘制一张适合自己理想方案的原理图。

四层手机摄像头线路板的设计方案

设计四层PCB电路板时，叠层一般理论上来，可以有三个方案： 方案一，1个电源层，1个地层和2个信号层，分别是这样排列：TOP（信号层）， L2(地层)，L3(电源层)，BOT（信号层）。

线路板厂线路板失效原因分析

PCB加工过程中难免会有残次品，可能是机器失误造成的，也可能是人为原因，例如有时候会出现一种被称为孔破状态的异常情况，成因要具体情况具体分析。

HDI板名称的介绍

HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现联结。

汽车中控线路板三防怎么做比较好？

汽车线路板三防UV胶水用于电子设备的汽车保形涂层为车辆组装中使用的印刷电路板提供坚固耐用的保护。这些材料在暴露于紫外/可见光下，在几秒钟内即可完全固化，简化了装配过程。将它们应用于选定区域或印刷电路板的整个表面，以提供对维护环境的保护。