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电路板是由一层层的铜箔电路叠加而成的，而不同电路层之间的连通靠的就是导孔(via)，这是因为现今电路板的制造使用钻孔来连通于不同的电路层，连通的目的则是为了导电，所以才叫做导通孔，为了要导电就必须在其钻孔的表面再电镀上一层导电物质（一般是铜），盲埋孔电路板如此一来电子才能在不同的铜箔层之间移动，因为原始钻孔的表面只有树脂是不会导电的。
LED头灯通过单独控制每颗LED (发光二极管)，将它们融合到近光和远光模组中的光点矩阵中。这些LED根据具体路况进行独立控制。近光灯光源由排布在电路板上的48颗LED形成的矩阵构成。远光灯电路板配备27颗LED。近光灯和远光灯的这75颗LED形成自适应矩阵式照明。额外的53颗LED用于其他照明功能，例如车辆前方的照明、角灯、日间行车灯、位置灯和转向灯。新款途锐的头灯上共使用了256颗LED。
线路板高精密度化是指采用细密线宽／间距、微小孔、狭窄环宽（或无环宽）和埋、盲孔等技术达到高密度化。 而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求，以线宽为例： 0.20ｍｍ线宽，按规定生产出0.16～０.24ｍｍ为合格，其误差为（0.20土０.04）ｍｍ；而0.１０ｍｍ的线宽，同理其误差为（0.1±0.02）ｍｍ，显然后者精度提高１倍，依此类推是不难理解的，因此高精度要求不再单独论述。但却是生产技术中一个突出的难题。
在PCB设计日益向高密度、多层化、小型化发展的今天，由于客户设计需要，仍存在一些线路相对简单、外形复杂、单元尺寸非常小的线路板。此类板件在批量生产时，如按常规加工方法进行制作，在外形加工过程中会出现外观不良、板边凸点、尺寸不符等品质异常，此异常需100%返工或人工处理，导致生产效率低，且易出现返修后外观、尺寸不良等缺陷。本文就此类板件的生产进行深入研究、试验、批量生产验证，找出一种高精度，高效率的加工方法。
当大家拆解音箱时，内部除了会有厂商用于调音的材料外，还会有一块电路板夹在输出端子与发声单元之间，而这块电路板就是分频器。它的功能相当于音箱中的“大脑”，将模拟信号分离成高、中、低音等不同部分送入对应的发声单元，从而达到更好的回放效果。
不知道大家有没有注意到一个现象，现在的智能手机摄像头都开始变得突出，而且越高端的手机摄像头突出的越厉害。 比如说苹果的顶级旗舰手机iPhone X，背后那颗如同“火疖子”一样的摄像头真的是太丑了，简直不能忍！为什么现在手机摄像头越来越突出了？看完你就知道了！
1、在线路板厂的在制作PCB板的时候，其中一个工序需要用到干膜湿膜，其实干膜湿膜基本上功能是类似的，但是如果表面较不平整或不必建立较厚的高度或要十分薄的膜厚等状况，线路板厂商都可以考虑使用湿膜。如果是有孔的电路板，则干膜就会比较合适。而如果环境不易保持干净，干膜也比较容易控制操作的品质。虽然湿膜的物料较为廉价，但并非随处可用。使用上除了一般性的考虑外，仍应该配合厂商自己的作业环境需求作考虑。
随着电子产品对于体积的要求越来越高，尤其是移动装置产品的尺寸朝持续微缩方向开发，比如目前热门的Ultra Book产品，甚至是新颖的穿戴式智能装置，都必须运用HDI线路板高密度互连技术制作的载板，将终端设计进一步压低产品尺寸。 HDI电路板即为高密度互连技术，这是印刷电路板(Printed circuit board)所使用的技术的一。HDI主要是应用微盲埋孔的技术进行制作，特性是可让印刷电路板里的电子电路分布线路密度更高，而由于线路密度大增，也让HDI制成的印刷电路板无法使用一般钻孔方式成孔，HDI必须采用非机械的钻孔制程，非机械钻孔的方法相当多，其中「雷射成孔」为HDI高密度互连技术的搭配成孔方案为主。
为了更好地照亮黑暗的夜晚，当前，OEM汽车生产厂家和照明系统的供应商们纷纷开发了一些不同的照明技术。不论是LED发光二极管照明技术、μAFS发光二极管照明技术，还是DMD数字微镜装置照明技术，目的都是将未来的车灯提高分辨率，而且不仅仅具有发光照明的功能，还可以集成其他功能。
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