18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者
         
	
        
        
        
    
        
        
            
                
                        
                            
                                
                                    汽车中控线路板是如何实现其无线控制车锁的
                                
                                    轿车现在越来越遍及,轿车上装用的中控锁种类也越来越多,但其底子组成首要由中控线路板组成的门锁开关、门锁实行安排和门锁控制器。
  大多数中控负的开关都是由总开关和分开关组成,总开关装在驾驶员身旁车门上,驾驶员操纵总开关可将全车全部车门锁住或翻开;分开关装在其他各个车门上,可独自控制一个车门。
                                
                            
                        
                    
                        
                            
                                
                                    盲埋孔线路板厂对盲埋孔PCB的优化研究
                                
                                    随着集成电路技术的不断发展,电子元器件的体积减小,电路的布局布线密度增大,高速电路产品已经被广泛地应用到各个领域。而信号时钟速率不断的提高,给高速电路PCB设计带来包括信号反射、串扰、信号时延以及时序错误等一系列信号完整性问题。因此,基于信号完整性分析的高速数字系统设计正成为电子设计领
                                
                            
                        
                    
                        
                            
                                
                                    线路板厂中废旧线路板无氰全湿回收工艺的研究
                                
                                    随着社会飞速发展,资源重要性突显,循环经济理念逐渐被各国重视。近十年来,二次资源的循环再利用成为世界关注。在众多废旧有色金属原料中,废旧线路板是最具有代表性的二次资源之一,其产量大、
                                
                            
                        
                    
                        
                            
                                
                                    HDI板通盲孔的制作工艺
                                
                                    随着高密度互连(HDI)板市场的迅速发展,电子产品的微型化、高集成化程度越米越高,促使在HDI板的设计中孔的分布越来越密集、结构越来越复杂。以下针对同一层次盲孔与通孔(此处通孔为Vi
                                
                            
                        
                    
                        
                            
                                
                                    电子工程在电路板厂中的应用
                                
                                    电子工程(也称为电子和通信工程) 是一门电气工程学科,它利用非线性和有源电气元件(如半导体器材,特别是晶体管、二极管和集成电路)来设计电子电路、器材、超大规模集成电路器材及其系统。该学科一般基于印刷电路板还能够进行无源电子元件的设计。
                                
                            
                        
                    
                        
                            
                                
                                    智能音响HDI线路制作缺陷及原因
                                
                                    在传统智能音响多层板制作生产工艺中,由于层压板层间绝缘介质层厚度相对较厚,半固化片树脂含量比较多,通过有效控制完全可以消除板面凹凸不平点,因此其
                                
                            
                        
                    
                        
                            
                                
                                    电路板盲孔常规设计因子
                                
                                    盲孔:仅延伸至印制板一侧外表面的导通孔。埋孔:未延伸至印制板外表面的导通孔。盲埋孔:既有盲孔又有埋孔的统称。盲埋孔阶数:它表示盲埋孔的堆迭次数、或某一层次的最多压合次数,是反映盲埋孔印制板的制作难度的最重要的指标。盲埋孔次数:它表示一款盲埋孔印制板的压合结构图中所包含的非贯穿性钻孔(包含激光钻孔和机械钻孔)次数的总和,是反映盲埋孔印制板的制作难度的重要指标。
                                
                            
                        
                    
                        
                            
                                
                                    汽车车灯线路板的微蚀工艺
                                
                                    汽车车灯线路板是各种汽车类电子产品和投资类电子产品的零组件,也是现代电子构装技术的重要环节。随着电子产品的小型化、数字化、多功能化,电子元件向高密度化发展,汽车线路板上的线路制作越來越精细,制作难度也越來越高。
                                
                            
                        
                    
                        
                            
                                
                                    电池电路板厂如何去除胶渣
                                
                                    随着现代国民经济的高速发展、环保意识不断提高,人们对公害与污染问题越来越重视。众所周知,印制电路板行业是一项污染性甚高的行业,不但制程当中所使用的各种化学物质具有危害性,而且由其产生的废弃物都存在污染问题。印制电路板的制作除了注重品质的提升以及成本降低等问题之外,公害与污染问题也不容忽视。
                                
                            
                        
                    
                        
                            
                                
                                    HDI电路板的定义
                                
                                    是指孔径在6mil以下,孔环之环径(HolePad)在0.25mm以下者的微导孔(Microvia),接点密度在130点/平方吋以上,布线密度在117吋/平方吋以上,其线宽/间距为3mil/3mil以下的印刷电路板。