4000-169-679

首页>行业资讯 >HDI厂:东芝签署半导体业务股权转让协议

HDI厂:东芝签署半导体业务股权转让协议

2017-09-29 04:16

HDI厂小编看到新华社报道说:日本东芝公司当天与以美国贝恩资本公司为主导的联盟就转让其半导体子公司“东芝存储器”股权一事签署了协议。 

根据东芝公司当天发布的新闻公报,交易价格为2万亿日元。东芝预计,出售东芝存储器将带来明显财务改善效果,如果出售如期完成,东芝将能够摆脱资不抵债局面。 

东芝公司因在美国核电投资方面失败而陷入财务困境。分析认为,如果公司不能在2018年3月末之前出售半导体业务以改善财务状况,结束资不抵债局面,按照东京证券交易所的规定,东芝有可能被迫退市。

HDI厂小编看到最近一串的市场变化,再一次觉得身处这个市场大环境中,变就是最大的不变!

网友热评

回到顶部

关于深联|深联动态|行业资讯|技术支持

粤ICP备11062779号 集团总部地址:深圳市宝安区福海街道展景路83号6A-16-17楼
深圳深联电路:深圳宝安区沙井街道锦绣南路和一新达工业园
赣州深联地址:江西省赣州市章贡区钴钼稀有金属产业基地
珠海深联地址:珠海市斗门区乾务镇融合东路888号
上海分公司:上海市闵行区闽虹路166弄城开中心T3-2102
美 国 办  事 处:689, South Eliseo Drive, Greenbrae, CA, 94904, USA
日本深聯电路:東京都千代田区神田錦町一丁目23番地8号The Sky GranDEAR 三階
电子邮箱:emarketing@slpcb.com

立即扫描!