为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的PCB主要有以下特点:
1.因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。
2.因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。
3.因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号质量有影响。
4.因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5.因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。
6.因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。
7.工程在作补偿时不会对间距产生影响。
8.因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。
9.沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
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