这类手机HDI PCB感觉很快会火!
三星下一代旗舰机 Galaxy S9 计划改用类载板(substtrate-like PCB,简称 SLP)应非空穴来风,传三星旗下 PCB 供应商已开始大规模投资相关生产设备,希望赶在明年初对三星出货。
目前智能手机主要使用高密度连接(HDI)PCB,SLP 板则要更高一阶,其最大优势为体积缩小,使手机内部有更多弹性运用的空间,主要是依赖手机HDI。
根据韩国科技媒体 ETNews.com 报导,包含三星电机(Samsung Electro-Mechanics)、韩国电路(Korea Circuit)、Daeduck GDS 与 ISU Petasys 等四大 PCB 制造商已决定投入共 1.77 亿美元添购设备,目的为三星生产类载板。
产业消息指出,三星去年就已开始关注类载板,并积极寻找共同开发的合作伙伴,上述 4 家厂商正是被三星相中的合作伙伴,且显然计划已进入执行阶段。