HDI PCB无论采用树脂塞孔或者油墨塞孔，都 有可能使孔内存有气泡，即使塞孔之前通过长时间的放置，使用真空脱泡机，也无法使塞孔操作在真空的条件下进行。在网印时，刮刀来回运动必然会使气泡混在树脂里面。当然粘度的高低对气泡的消除会有影响。在网印时，刮刀来回运动必然会使气泡混在树脂里面。当然粘度的高低对气泡的消除会有影响。但决不能添加稀释剂来解决之，因为挥发物的存在会导致固话后树脂收缩而凹陷。因此，在选择塞孔条件时，要进行分析，以选择无溶剂型树脂更为合适。

  前面已提到，对塞孔的饱满度要求也不尽相同，对目前的HDI板，所采用的还是塞孔后，直接进行图形转移，然后再进行RCC层压工艺方法。这种工艺流程其实对孔内气泡，凹陷的要求并不太严格，只要层压后可以屏蔽内层的孔就可以了。但有些高档次封装板，则要求塞孔要塞实、平整而无凸出。甚至对磨平后孔口树脂的下陷还有明确规定，不可超过5UM，主要防高频讯号的完整性受损。对于塞孔后电镀、孔上面制作盘，甚至叠盲孔，对塞孔质量的要求就更加严格。

  所以对气泡的控制应采取下列工艺对策：

1：使用真空脱泡机或长时间静置以消除原料中的气泡。

2：刮刀的速度要适当，以避免塞孔材料中气泡混入孔内。

3：挂印时要避免重复漏印，这样就很容易夹杂着气泡了。

4：网印过程中，网上的四周的油墨不要收集到网中间重复使用，应收集到油墨罐中，脱泡处理后再使用它。

5：塞孔内的树脂应尽量避免气泡，尽可能使内部气泡消除。对于光固化的树脂，应在较低的温度条件下，不使气泡膨胀；热固型树脂则要低温、分段烘板来达到孔口附近位置没有气泡。树脂粘度较低的梗容易消除孔周围的气泡。