本文介绍电路板金面腐蚀产生的原因及改善措施：
电路板金面腐蚀主要发生在焊盘边缘或呈点状分布在焊盘中央（如图7所示），对发生金面腐蚀的位置做SEM（图8）和EDS（图9）分析：
通过EDS对金层表面进行成分分析：金层表面含有Cu、Fe、Si等异常元素，因此，金面腐蚀产生的原因可能有：
（1）ENEPIG前铜表面有阻焊油墨残留或其他异物残留；
（2）镀镍镀钯浸金时镍层异常产生缺陷，这种缺陷导致镀镍液残留在镀层表面，随后发生原电池反应，出现金面腐蚀。
针对以上原因分析，提出相应的改善方案：
（1）在电路板阻焊油墨处理后和ENEPIG之前，通过增加喷砂流程再化学清洗这一步骤来增强铜表面的清洁度；
（2）管控镀镍层的品质：通过降低化学镀镍的沉积速率和改善镍镀层结晶来提高镀镍层的品质；
（3）保持电路板金面洁净：中和金面残留的酸洗药液，减少残留药液对金面的腐蚀。通过实施以上方案，金面腐蚀品质缺陷得到改善。
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