由桌面大小的喷墨打印机喷射Ag纳米等的导电油墨和介质油墨制作多层板。当然包括fpc、HDI线路板，甚至三维配线板。这种多层板3D打印机不久将投入市场。

以色列的一家企业在日本发表过一次产品演讲。主题是假想机器开发阶段的电路板试制和用途。现在处于顾客企业和β版的试验中，2016年后期接受事前销售的订货。根据资料介绍，其外型尺寸为100cm×60cm×80cm，重量80㎏。可以制作20cm×20cm×0.3cm的电路板。估计可以覆盖现在常用的同样尺寸的大多数电路板。由于树脂硬化处理等的后工序在打印机内部自动进行，所以，只要输入传统电路板的格柏数据就可以产出成品PCB。

登台的演讲者介绍，是设想以Ag纳米作为导电油墨的。越使用代替品Ag，导电性越高，不仅信号线，电源线也可以使用。这种Ag纳米的导电性颗粒、制作工艺、配方是最佳组合，打印机和软件与油墨的搭配也是最佳的。作为规范虽然形成线宽50μm的线路，但是，推荐线宽/线距＝90μm～100μm/90μm～100μm的线路。至于将来的实际产品以及批量生产可否使用Ni纳米以及Cu纳米等廉价材料正在研究中。

对于介质油墨的材料在演讲中没有明确指出，但是，能够实现常用的FR-4同等的介电常数和介质损耗因数。多层板的耐热温度在360℃以上可以回流焊。

制作电路板的一次性厚度最大3μm，可以用0.5μm单位来控制。依据重复几层电路板来改变喷墨的厚度，薄的话可以制作fpc、厚的话可以制作pcb，局部加厚的话可以制作刚挠板。据说，现在正在开发底涂剂，哪种玻璃纤维以及布适应电路板的方法也在开发之中。

这种打印机不仅适应电路板之类的平面构造，而且，还适应有凹凸的立体形状。对于“一部分顾客有三维配线的期望”，其技术在于不仅外部（表面）形成三维配线，而且，内部也自由地形成线路。例如，能够制作连接斜面45度的线路，三维的线圈、天线等。不过，要实现这样的自由地形成三维配线，现有的以二维为基础的设计工具是无法使用的，需要开发不相同的新的设计工具。

此公司还列举了需要电路板3D打印机的2个主要原因。第一是电路板的试制（快板）时间。他认为“如果在深圳恐怕很快就可交货，但是，在欧洲至少要几周以上”。如果使用电路板3D打印机在自己公司内制作的话，一个晚上就可完成，而且，不需要委托外部，也用不着上司的批准，节约大把时间。特别是在研究开发阶段究竟使用多层板与否的愿望很高，满足这种愿望不是一两天后，而是一两个小时后。

另一个是设计数据的安全问题。在欧洲等的电路板厂家少，多数是委托台湾或者中国的电路板厂家生产。但是，很多厂家都担心与海外厂家共享设计数据的安全问题。如果在批量生产阶段还可以，但是，在开发阶段谁都想尽可能不要让设计数据过早公开。

这种产品没有钻孔以及阻焊剂涂布工序就能制作有孔的多层板。由于是喷墨打印机方式，如果增加喷头的话，就可达到大型或者高速化生产，也容易实现多种材料的更换。虽然有元件的封装课题，但是，能够在物体中制作配线的防水产品，出品含有线路的产品。