在PCB厂里一般已完成的板子储存条件为何？？在IPC-A-600规范内是否有被定义到？在哪个标准有被提到？另外PCB使用真空包装方式可以在多少储存条件下置放多久？当PCB使用真空包装后因为产能关系而无法一次用完之状况下，下次使用前应做哪些处理？例如烘烤？烘烤条件及时间？
IPC对储存条件测试方法是有定义的，至于成品应该如何储存则会随制造及用户状况不同而不同。只要不比他的测试条件差，应该是安全的。除了IPC规格之外，JDEC信赖度测试也有信赖度测试标准，其实这些标准也与储存状况有关。至于JDEC测试中，有长时间储存的模拟测试，就是要模仿储存条件对产品的影响，这个部分也可以作为参考。
储存条件及产品会产生的变化影响，随包装方式、产品类别、储存环境等而变化，很难有绝对标准，因此也无法回答您能够放置多久，不过依据JDEC的参考数据您可以作粗略的判断。如果您确实无法一次用完所有电路板，则只要用干净胶袋包装后，放在阴凉干燥环境下就可以了。一般只要不受潮，多数都可储存相当久。
除非您用的电路板，最终金属表面处理是使用耐候性较差的处理方式，否则多数不会有问题。至于烘烤问题，如果电路板湿度过高确实会有爆板风险，因此再度组装前可以考虑用110℃烘烤约40分钟，这样应该可以降低爆板机率。
但要注意的是，如果您所使用的表面处理是有机保焊膜，那么烘烤就有可能会造成问题，仅供参考。
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