PCB电路板是当代电子元件业中最活跃的产业，其行业增长速度一般都高于其他电子元件产业。

    PCB盲埋孔线路板的密度越来越高，双面ＳＭＤ设计的板子，会有外层上下，Ｉ／Ｏ导孔间的彼此干扰，尤其是有ＶＩＰ（Via-in-pad）设计时更是一个麻烦。

    埋盲孔便可以解决这个问题

    标准的多层板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路的内部连结功能。

    但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新，为了让有限的PCB面积能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦从DIP插孔孔径1mm，缩小为SMD的0.6mm。更进一步缩小为0.4mm以下时仍会占用表面积，因而又有埋孔及盲孔的出现。

    其定义如下：

    埋孔

    经压合后，无法看到内层间的通孔所以不必占用外层的面积
 

    盲孔

    应用于连通表面层和一个或多个内层 

    埋孔设计与制作  

    埋孔的制作流程较传统多层板复杂，成本亦较高。

    传统内层与有埋孔的内层制作存在差异

    盲孔板的制作流程

    目前，最受全球业界青睐的是增层法。国内亦不遑多让，多家生产制造大批量的线路板厂家都有制造经验。

    此法延用逐次压合法的观念，一层一层往板外增加，并以非机钻式的盲孔做为增层间的互连。其法主要有三种，简述如下： 

    A、Photo Defind 感光成孔式 

    利用感光阻剂，同时也是永久介质层，然后针对特定的位置，以底片做曝光，显影的动作，使露出底部铜垫，而成碗状盲孔，再以化学铜及镀铜全面加成。

    经蚀刻后，即得外层线路与Blind Via，或不用镀铜方式，改以铜膏或银膏填入而完成导电。依同样的原理，可一层一层的加上去。 

    B、Laser Ablation 镭射烧孔 

    镭射烧孔又可分为三；一为ＣＯ2镭射，一为Excimer镭射，另一则为 Nd:YAG雷射此三种镭射烧孔方法的一些比较项目。

    C、干式电浆蚀孔（Plasma Etching） 

    这是Dyconex公司的专利，商业名称为DYCOSTRATE法，其比较亦见。

   三种方法如图所示

    埋盲孔的应用愈来愈普遍,而其投资金额非常庞大,一定规模的中大厂要以大量产,高良率为目标,较小规模的厂也应量力而为,寻求市场以图永续经营。