1.盲埋孔HDI线路板制造之层间重合度问题

通过采用普通多层印制板生产之销钉前定位系统，将各层单片之图形制作统一到一个定位系统中，为实现制造之成功创造了条件。对于像此次采用之超厚单片，如板厚达到2毫米，可通过于定位孔位置铣去一定厚度层的方法，同样将其归到了前定位系统之冲制四槽定位孔设备的加工能力之中。

2.层压后之板面流胶问题

鉴于此次盲埋孔多层印制电路板制造之特点，采用本次制造研究所选用的工艺流程，不可避免地会在层压后，于压制后板的两面出现流胶现象。为了保证下面工序之图形转移精度和电镀之结合力要求，需采用人工的办法，将板面之流胶去除。该过程较为困难，给操作者带来了不便。为此，在层压之排板时，我们选用了两种材料作为脱模隔离材料，一种为目前采用的聚酯薄膜，另一种为聚四氟乙烯薄膜。经过对比实验，结果显示：采用聚四氟乙烯薄膜作为脱模隔离材料之层压板面流胶情况，明显好于采用聚酯薄膜作为脱模隔离材料之层压板。这也为今后此类问题的解决，提供了一个参考。

3.图形转移之位置精度及重合度问题

众所周知，按照业界之普遍做法，在此次盲埋孔多层印制电路板制造过程中，对于各内层图形之制作，我们采用的是银盐片模版，通过与单片定位孔冲制相一致的四槽定位孔，进行图形转移。鉴于各内层图形转移制作前，对各内层板进行了数控钻孔和孔金属化制作，因此存在一个四槽定位孔的保护问题。此外，在层压完成后，进行外层图形转移制作时，通常可采用以下各方法进行：

A.按常规采用通过银盐片模版拷制的重氮片模版，两面分别进行对位制板；

B.采用原有银盐片模版，按照四槽定位孔进行定位制板；

C.在模版制作时，于四槽定位孔设计的同时，于图形有效区域外，设计两个定位孔。然后在外层图形转移时，通过此两个定位孔，进行外层图形定位制板。

上述三种方法，各有利弊。为了保证层间重合度，有的存在制造过程中，对四槽定位孔的不同阶段之保护问题；有的存在数铣加工时，中心铣去后，两面图形之同心度问题；有的存在层压因数和钻孔偏移所引起的两面图形中心不对称问题。

4.层压时，埋通孔、盲孔之半固化片树脂填充问题

根据设计要求，埋通孔自然是需要采用半固化片树脂进行填充处理的，其填充的效果，将直接关系到成品板的质量和可靠性。对于两侧之盲孔制作，有的设计需要尽量无半固化片树脂进入孔内；而有的则需要利用半固化片树脂的流动性，将其填平。因此，需具体问题具体对待。对于盲孔之尽量无半固化片树脂入孔，较难实现。这里有几个方法，供参考。

A.借鉴微波多层印制电路板制造时，为保证内层图形露出，所采用的数控铣去局部半固化片的方法。但此法的实现，需进行数次不同铣去区域大小的对比实验；

B.采用层压前之排板操作时，在盲孔之位置放置树脂垫片隔离半固化片的办法。但此法的可行性及可操作性尚有待验证；

C.当然，在无可避免半固化片树脂进入盲孔的情况下，退而求其次，在征得设计师同意的前提下，可通过二次手工钻孔的方法，去除一部分树脂（如果孔径过小、数量过多，则不予考虑）。