在手机产品功能越来越多、体积越来越轻薄短小的趋势发展之下，手机HDI PCB在电路设计与制程技术上也日益复杂精进；台湾是全球手机板的生产重地，未来在相关产业上的发展亦颇受瞩目，本文将深入介绍目前手机HDI PCB技术的发展趋势
PCB（Printed Circuit Board；印刷电路板）是提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，其依照电路设计，将连接电路零件之电气布线绘制成布线图形，并利用机械加工、表面处理等方式，在绝缘体上使电气导体重现。由于电路板质量良窳将直接影响手机的可靠度，因此是手机上不可或缺的关键基础零件。随着手机功能的增加，手机的电路设计复杂度亦随之增加，加上消费者对手机轻薄短小需求日增，也使得电路板的设计朝向如何在单位面积中布更多的线路，以达到搭载更多组件的目的。
因此，随着手机轻薄短小的需求，PCB技术层次不断精进，手机板技术的发展历程如(图一)所示，从早期一次成型全板贯穿的互连做法开始，发展至应用局部层间内通的埋孔及外层相连之盲孔技术制造的盲／埋孔板，一直到利用非机械成孔方式制造的高密度互连基板（HDI PCB），手机板的线宽／线距亦由早期的6/6（mils/mils）进步到目前HDI PCB板的3/3～2/2（mils/mils）。
(图一) 手机HDI PCB技术发展趋势〈资料来源：工研院经资中心ITIS计划〉
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