[摘要]HDI盲埋孔线路板技术相对于以前传统的PCB技术而言有很多的不同,包括前期设计,PCB制造工艺,制造完成后的测试方法, 等等. 本文只从前期设计的角度谈一些我个人的感受。
一、HDI盲埋孔线路板的定义
我是一名PCB Layout工程师,每次发图时,公司的业务总会问我:”你这次的PCB是盲埋孔线路板吗?”我也总是一次又一次的回答”是”或者”不是”。
到底什么是HDI盲埋孔线路板呢?
HDI是高密度连接板(High Density Interconnection)的简称.定义为导体层厚<=1mil、绝缘层<3mil、线宽/线距<=4mil/4mil, 孔径<=6mil, I/O 数>300 的电路板
具有体积小、速度快、频率高的优势。HDI 是个人计算机、便携式计算机、手机和个人数字助理的主要零组件。 雷射钻孔机为HDI高级工艺所必需的设备。
和HDI技术与制造有关的标准包括有 IPC2315(HDI及微通孔设计指南),IPC4105(HDI及微通孔规范),IPC6016(HDI和多层板质量和性能规格)和IPC6801(表面积层工艺与HDI PCB的术语,测试方法和设计样本)等等。
结合上述定义和我的经验体会, 我个人觉得, 判断一块PCB是否是HDI盲埋孔线路板主要看钻孔,如果线路板上有雷射钻孔,那它就一定是HDI板,如果没有雷射钻孔就要具体分析,看其它条件是否符合了。
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