HDI印制板生产技术的发展动向跟随和适应集成电路与封装技术的发展动向。即向高密度、高精度、细线、细间距、高可靠、多层、轻量、薄型、小型和高速传输方向发展。
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当前全球对印制板的应用逐渐呈现两极化的发展，即一种“轻、薄、小”，产品生产周期变化快，市场寿命短的产品；另一种是安全性、可靠性和稳定性要求高，使用寿命长的产品，如国防、航空、航天等高可靠要求的电子产品。在生产上同时向提高生产率、降低成本、自动化、清洁生产、适应多品种、小批量生产的方向发展。
4000-169-679
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2016-10-14 09:48
HDI印制板生产技术的发展动向跟随和适应集成电路与封装技术的发展动向。即向高密度、高精度、细线、细间距、高可靠、多层、轻量、薄型、小型和高速传输方向发展。
当前全球对印制板的应用逐渐呈现两极化的发展，即一种“轻、薄、小”，产品生产周期变化快，市场寿命短的产品；另一种是安全性、可靠性和稳定性要求高，使用寿命长的产品，如国防、航空、航天等高可靠要求的电子产品。在生产上同时向提高生产率、降低成本、自动化、清洁生产、适应多品种、小批量生产的方向发展。
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