目前仍有一部分客户对PCB厂生产PCB所用关键物料---覆铜板不太了解，特对此作如下说明。

    覆铜板的定义与作用

    将增强材料浸以树脂胶液，制成浸胶料（半固化片），一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔导压板（Copper Clad Laminate,CCL），简称覆铜板。覆铜板是PCB基板材料中一大类重要形态的产品。

    一般型多层板制作，也是以内芯薄型覆铜板为底基材料，将导电体材料（一般为铜箔）和半固化片交替的叠积在一起，经一次层压加工而成型，形成三层以上的导电图形层互连的PCB。多层板用的基板材料常见的有两大类品种----内芯薄型覆铜板和半固化片。半固化片（Prepreg,简称PP）也称为粘结片或预浸材料。半固化片还在覆铜板的制造过程中，也充当着半固化性的半成品角色。一般在论述覆铜板产品上，也将半固化片包括在内。

    20世纪90年代初起，一类新型多层板工艺技术及产品问世。它现在被通称为高密度互连（High Density Interconnection，简称为HDI）多层板。HDI多层板在产品结构上具有三大突出的特征：微孔、线线、薄层化。其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。因此，现又将这类HDI多层板称作为“微孔板”。HDI多层板的诞生及发展，使得PCB基板材料的产品形式更加多样化。除多层板常见的两大类基板材料品种------内芯薄型覆铜板和半固化片外，又增添了像半固化有机树脂薄膜、涂覆用热固性树脂、感光性树脂、涂树脂铜箔(RCC)等新形式的基板材料。

    印制电路板用基板材料，在整个PCB制造材料中是首位重要的基础原材料。它担负着PCB的导电、绝缘、支撑三大功效。PCB的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等，在很大程度上取决于它所用的基板材料。