HDI线路板是现代印制板的高端产品，由于通孔的直径小、占用的空间小，提高了布线密度，导线层与层之间介质层薄，使导线中的信号传输路径短、速度快，非常有利于高频高速信号的传输；HDI线路板能提供很薄的板厚度，并有多层布线的多层印制板，是轻、薄、小而可靠性高的现代通讯设备不可缺少的重要基础零部件，目前主要应用在手机和现代移动通讯设备上。HDI线路板积层层的间距和导线间距小，层间、线间的耐电压较普通印制板低，通孔和盲(或埋)孔的孔径小、孔内镀层较薄一般为12~15um，所以对于工作电流和电压较高的印制板还是采用普通的多层板更可靠一些。
HDI线路板的制造技术集中了许多现代科学的技术成果，如：激光成像、激光钻孔、高精度数控钻床、高精度平行光曝光、自动光学检测（AOI）、水平脉冲电镀技术以及感光性树脂、RCC铜箔等高技术设备和材料等，所以普通的印制板厂没有此种加工能力，目前能批量生产HDI线路板的厂商主要为规模比较大、自动化设备程度比较高的板厂，如上海美维、深南电路、深联电路等。
触摸屏HDI
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