在盲埋孔电路板制程中，不管是哪一个步骤，铜面的清洁与粗化的效果，都关系着下一制程的成败，所以看似简单，其实里面的学问颇大。
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A.须要铜面处理的制程有以下几个
1.干膜压膜
2.内层氧化处理前
3.钻孔后（化学铜前）
4.绿漆前
5.喷锡（或其它焊垫处理流程）前
6.金手指镀镍前
B.处理方法 现行铜面处理方式可分三种：
1.刷磨法
2.喷砂法
3.化学法
4000-169-679
4000-169-679
2016-10-08 03:41
在盲埋孔电路板制程中，不管是哪一个步骤，铜面的清洁与粗化的效果，都关系着下一制程的成败，所以看似简单，其实里面的学问颇大。
A.须要铜面处理的制程有以下几个
1.干膜压膜
2.内层氧化处理前
3.钻孔后（化学铜前）
4.绿漆前
5.喷锡（或其它焊垫处理流程）前
6.金手指镀镍前
B.处理方法 现行铜面处理方式可分三种：
1.刷磨法
2.喷砂法
3.化学法
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