多层印刷电路板是一种电气零件。在电子机器已经高级化，成为高速、高性能的产品时，组装着内部零件的印刷回路组装件，被要求具备的特性也跟着提高。因此，多层印刷电路板、增层印刷电路板相比，多层印刷电路板在导体配置上的自由度更大，可以对应所要求的性能完成其构造，而被要求的特性如下：
直流的特性
1.导体电阻
2.绝缘电阻
交流的特性
3.特性阻抗
4.信号传输速度
5.串讯
6.高频特性
7.电磁封闭性
这些特性与印刷电路板的构成材料、配线规则、印刷电路板的构造等有关系，须要依照所指定的特性，选择多层印刷电路板的构造和材料，并决定其制造程序。
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