PCB&盲埋孔线路板使用之材料:
基材(core):由铜箔(copper)及胶片(prepreg)压制而成的一种材料
干膜(dry film):一种用于线路板上,做为影像转移用的干性感光薄膜阻剂之材料
绿漆(solder mask):一种用于PCB及盲埋孔线路板表面上,做为永久性绝缘之树脂皮膜(常用为绿色)
背胶铜箔(R.C.C):即resin coated copper简称,在铜箔背面涂布上一层树脂,用以黏合内层基板
4000-169-679
2016-09-18 10:04
PCB&盲埋孔线路板使用之材料:
基材(core):由铜箔(copper)及胶片(prepreg)压制而成的一种材料
干膜(dry film):一种用于线路板上,做为影像转移用的干性感光薄膜阻剂之材料
绿漆(solder mask):一种用于PCB及盲埋孔线路板表面上,做为永久性绝缘之树脂皮膜(常用为绿色)
背胶铜箔(R.C.C):即resin coated copper简称,在铜箔背面涂布上一层树脂,用以黏合内层基板
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