PCB&盲埋孔线路板使用之材料：
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基材（core）：由铜箔（copper）及胶片（prepreg）压制而成的一种材料
干膜（dry film）：一种用于线路板上，做为影像转移用的干性感光薄膜阻剂之材料
绿漆（solder mask）：一种用于PCB及盲埋孔线路板表面上，做为永久性绝缘之树脂皮膜（常用为绿色）
背胶铜箔（R.C.C）：即resin coated copper简称，在铜箔背面涂布上一层树脂，用以黏合内层基板
4000-169-679
4000-169-679
2016-09-18 10:04
PCB&盲埋孔线路板使用之材料：
基材（core）：由铜箔（copper）及胶片（prepreg）压制而成的一种材料
干膜（dry film）：一种用于线路板上，做为影像转移用的干性感光薄膜阻剂之材料
绿漆（solder mask）：一种用于PCB及盲埋孔线路板表面上，做为永久性绝缘之树脂皮膜（常用为绿色）
背胶铜箔（R.C.C）：即resin coated copper简称，在铜箔背面涂布上一层树脂，用以黏合内层基板
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