盲埋孔线路板盲孔板离型膜也称为HDI板。常多用于手机，GPS导航等等高端产品的应用上。常规的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及设置盲孔，埋孔来实现这个要求，由此应运而产生了HDI板。
埋孔也称为BURIED HOLE（外层不可看见)，即为内层间的通孔，上下两面都在板子的内部，层经过压合后是无法看到，所以不必占用外层之面积。
盲孔也称为BLIND HOLE,与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则是非钻通孔；简单点说就是盲孔表面可以看到一面但是另一面是在板子里的我们是也看不到的，通俗的说法就是我们平时种的菜，茎叶花都是往上长的，冲破泥土，但是根须是在泥土里面的，我们看不到。
通常手机板或者导航仪器上都有用到盲孔和埋孔工艺相结合起来的板子，此类板子要求的技术含量高，度准。所以相对来说，对工厂的机器设备要求比普通的多层板要高出许多，相应的这类线路板的成本也会比一般的多层板要高。
离型膜在盲埋孔线路板生产过程中提供了驱动层压部件到达密实层压所需的适度且围观施加的液压力，它可以消除空气进入保护层的底部及电路板之间。
触摸屏HDI
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