HDI线路板之利用电镀形成细导线

增层HDI线路板的线路形成方式可分为利用电镀铜+减去蚀刻制程或是加成电镀铜两种方式。和一般使用铜箔或电镀铜制程的印刷电路板相比，增层HDI线路板直接以电镀铜层作为导线层，可以很容易形成细导线，因此即使是100um的细导线也可以轻易地达成。而且如果导体层厚度越薄时越容易形成细导线。除了导体层的厚度变薄之外，如果光阻厚度变薄时，也有利于细导线的形成。

图5.20是蚀刻的结果。在铜上形成薄膜状的光阻，经过曝光显影后形成光阻图形，然后利用蚀刻液直接进行铜的蚀刻，由照片可以看出蚀刻后的铜线呈圆弧状。

如果铜线的厚度变薄时，由照片可以看出在图5.20（1）的位置可以蚀刻的宽度较宽，而在图5.20（2）的位置时由于蚀刻深度变深所以蚀刻的宽度变窄，由两者的必较可以了解铜线的宽度变薄时，细铜线的蚀刻变得较容易。而光阻变薄时，由于蚀刻液较容易进入有助于铜线的蚀刻。这个道理和栓孔的形成一样。由于光阻厚度的缩小有其极限，所以使用电著光阻是细导线的未来主流。